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集成式微通路反映器,是一种借助于精密扩散结合技术,以固体基质造作的含有较幼通路尺寸和结构的可用于化学反映的三维结构元件。反映介质在反映层通路中流动并在通路中实现所要求的反映,换热介质散布在反映层的两侧提供反映所需温度。

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资料可选不锈钢、钛脊合金、哈氏合金等。
传质传热效能高微反映器选取微通路结构设计,换热层与反映层之间无接触热阻,高比表表积可使流体间传热效能提高;反映侧微米级通路设计,反映物毫秒级瞬间混合,预防反混;传质传热效能高,是传统釜式反映器的几千倍。 | 资料多样性资料可选不锈钢、钛脊合金、哈氏合金等,合用于化工、造药、染料等多个领域。 |
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耐压性高产品选取真空扩散结合工艺加工而成,自身承压可达到靠近母材的承压能力,再者微通路的结构设计可使最高承压达500bar。 | 持液体积幼,安全性高微反映器微米级通路设计、毫升级持液量,安全性好。 |
放大单一迅速微反映器平台开发和优化的工艺,可在出产型反映器上实现无缝放大,无放大效应。 | 定造化设计针对分歧合成工作和利用领域,提供从尝试室到工业化规模的定造化解决规划。蕴含进料?椤⒒蝗饶?椤⒒旌夏?椤⒎从衬?椤⒔谠煜低衬?榈亩┰熳楹。 |